Glaspulver i uorganisk indkapslingslim

 Høj temperaturbestandighed, anti-oxidation og anti-reduktion, overlegen lufttæthed, høj mekanisk styrke og høj hårdhed.

 Det er et miljøvenligt nyt uorganisk ikke-metallisk pulvermateriale.

 Anvendes som et uorganisk klæbemiddel til strukturel forsegling og indkapsling af glas, keramik, metaller, halvledere og mange andre områder.

 Den har fremragende kemisk inerthed og følsom fast-væskefasetransformation mod temperaturvariationer.

 Dens fysiske egenskaber såsom viskositet, tæthed og mekanisk ydeevne kan tilpasses til specificerede temperaturområder.

 Det kan blandes med funktionelle fyldstoffer til ledende spredning, isolering, termisk ledning, elektromagnetisk afskærmning og høj    temperaturmodstand.

 Fås i gennemsigtige og mælkehvide kvaliteter for praktisk farvematch.

Velegnet til indkapsling og forsegling af elektroniske produkter baseret på forskellige keramik-, glas- og metalsubstrater, herunder elektronisk keramik, elektronisk glas, chips, hukommelseskomponenter, modstande, induktorer, elektriske børster, forskellige sensorer, dioder, trioder, samt indkapslingsmaterialer til binding mellem keramik, glas og metaller.

Opbevares på et køligt, tørt, ventileret lager; vandtæt og sol-tæt for at forhindre fugt og forringelse.

Bemærk: Ovenstående information er kun til reference. Brugere bør selv teste vores produkter, før de bruger dem. Vores virksomhed er ikke ansvarlig for andre forhold end produkterne.